logo-head
cell
cell
cell

tech Technologia

Czyszczenie laserowe wykorzystuje mechanizmy ablacji aby skutecznie usuwać zanieczyszczenia z obrabianych powierzchni. Odpowiednia długość fali promieniowania laserowego oraz optymalne parametry procesu sprawiają że światło, które wydostaje się z lasera zostaje pochłonięte przez nawarstwienia znajdujące się na czyszczonej powierzchni natomiast reszta promieniowania zostaję całkowicie odbita od powierzchni materiału podłoża. W procesie tym wykorzystywana jest różnica pochłanialności, która jest zupełnie inna dla metali i zanieczyszczeń składających się najczęściej z powłok lakierniczych, rdzy, tłuszczu, pyłów i wielu innych drobnych cząstek. Podczas gwałtownego odparowania nawarstwień generowana jest fala akustyczna, która w pierwszej kolejności porusza się w kierunku materiału podłoża jednak po odbiciu od granicy pomiędzy nim a nawarstwieniami zaczyna poruszać się w przeciwnym kierunku wspomagając przy tym efekt “wyrzucania” oderwanych cząsteczek nawarstwień w powietrze.

laser Czym jest Ablacja laserowa

ablacja schemat
Ablacja laserowa jest zjawiskiem odparowania cząstek materiału, aby mogła dojść do skutku musi wpłynąć na to szereg zdarzeń. Wyobraźmy sobie wiązkę lasera w postaci tysięcy fotonów, które padają na obrabianą powierzchnię. Każdy foton zderza się z powierzchnią materiału powoduje pobudzanie pojedynczych atomów, które zderzając się ze swoimi sąsiadami zwiększając temperaturę, a tym samym energię. W pewnym momencie wytworzona w ten sposób energia przekracza wartość krytyczną zwaną progiem ablacyjnym, dochodzi wtedy do rozerwania połączeń pomiędzy atomami materiału i tym samym oderwania ich z jego powierzchni.

Zjawisko takie nazywamy sublimacją, występuję wtedy gdy materiał przechodzi bezpośrednio ze stanu stałego w stan gazowy z pominięciem fazy ciekłej. Podczas całego tego procesu dochodzi do rozpylania na powierzchni materiału dużej ilości elementów jakimi są pojedyncze atomy, elektrony i fotony. Tworzą one „chmurę” elementów, w której powstaje plazma przenosząca dodatkowe ciepło w głąb materiału.
ab1
ab2
ab3

happy-customer Zalety czyszczenia laserowego

czyszczenie ablacyjne może być stosowane na szerokim wachlarzu powierzchni, doskonale nadaje się do usuwania rdzy, zanieczyszczeń eksploatacyjnych, powłok lakierniczych, tłuszczu, pyłów z podłoży stalowych, aluminiowych, kamiennych oraz drewnianych. Ponadto odpowiednie sparametryzowanie urządzenie pozwala na wykorzystywanie go do obrabiania bardzo delikatnych i filigranowych powierzchni.
koncentrowana wiązka promieniowania laserowego pochłaniana jest przez zanieczyszczenia znajdujące się na powierzchni materiału. Mechanizmy ablacji prowadzą do sublimacji nawarstwień z powierzchni podłoża, oznacza to bezpośrednie przejście cząstek zanieczyszczeń ze stanu stałego w stan gazowy. Odpowiednia długość fali urządzenia oraz właściwe parametry procesu gwarantują usuwanie z naświetlanej powierzchni niepotrzebnych nawarstwień pozostawiając materiał podłoża nienaruszonym.
odpowiednia parametryzacja lasera czyszczącego pozwala na kontrolowane usuwanie zanieczyszczeń bez naruszania wybranych fragmentów usuwanej warstwy. Szeroki zakres częstotliwości, odpowiednio duża moc emitowanej wiązki oraz właściwe ustawienie parametrów głowicy umożliwia usuwanie tylko wybranych części zanieczyszczeń z obrabianej powierzchni oraz zapewnia powtarzalność procesu.
czyszczenie laserowe nie wykorzystuje żadnych dodatkowych środków ściernych ani chemicznych podczas procesu. Jedynym czynnikiem powstającym podczas obróbki są odparowane z powierzchni cząsteczki nawarstwień, które odciągane są z miejsca roboczego do zbiornika na odpady lub wyrzucane są do atmosfery. Ponadto urządzenia laserowe wykorzystywane w procesie czyszczenia zużywają niewielką ilość prądu porównywalną do zużycia dwóch monitorów biurowych.
eco5

Usuwanie wszelkiego rodzaju farb.

Wstępne przygotowanie powierzchni / usuwanie zanieczyszczeń.

Czyszczenie materiałów przed klejeniem.

Czyszczenie form.

Oczyszczanie spoin po spawaniu.

Szybkie usuwanie korozji, olejów, smarów itp.

Usuwanie wszelkiego rodzaju powłok.

Ablacja nie powoduje zaokrąglenia ostrych krawędzi oraz drobnych szczegółów, w przeciwieństwie do obróbki strumieniowo-ściernej. Technologia ta wykorzystuje też znacznie większą moc czyszczenia niż technologia suchego lodu.
eco4
eco4